Technologie

Fertigungstechnologie

PI Ceramic verfügt über eine Vielzahl moderner Fertigungsverfahren, die es erlauben, kundenspezifische Forde rungen für mittlere und Kleinserien in sehr kurzen Bearbeitungszeiten umzusetzen und den Übergang zur Großserienfertigung sicher und kostengünstig zu gestalten.
 

Keramische Formgebungsverfahren

Basistechnologie zur Herstellung von piezokeramischen Körpern ist das Pressen von Formkörpern unter Verwendung von Sprühgranulat. Hierfür stehen hochproduktive Pressen mit bis zu 1 MN-Presskraft zur Verfügung. Die Preßkörper werden entweder unter Berücksichtigung der Sinterschwindung maßgenau oder mit Bearbeitungsaufmaßen für eine Präzisionsnachbearbeitung hergestellt.

Durch den Einsatz von produktiven Innenboard- Trennsägeautomaten sind Komponenten (Scheiben, Platten, etc.) mit einer minimalen Dicke von 0,2 mm kostengünstig herstellbar. Zur Herstellung dünnwandiger Rohre mit Wandstärken von standardmäßig 0,5 mm kommen moderne Ultraschallbearbeitungsverfahren zur Anwendung.

Speziell für die Fertigung von Multilayer-Bauelementen (PICMA-Serie) steht eine sog. cofiring Technologie zur Verfügung. Die durch Foliengießen hergestellten, minimal 25 µm dicken Keramikfolien werden nach dem Aufbringen von Edelmetall-Elektroden durch spezielle Siebdruck-techniken und anschließender Laminierung in einem Prozessschritt gesintert.
 

Füge- und Verbindungstechnik bei PI Ceramic

PI Ceramic verfügt über umfangreiches Know-how und langjährige Erfahrungen bei der Fertigung konfektionierter piezokeramischer Komponenten und Sub-Systeme.

Lötverfahren bei PI Ceramic:

Konfektionierte Piezobauelemente mit Anschlußdrähten werden im Handlötverfahren durch geschultes Personal hergestellt. Für Lötungen auf miniaturisierten Komponenten steht ein moderner Lichtlötautomat zur Verfügung. Lötstellen für erhöhte Zuverlässigkeitsanforderungen werden speziellen visuellen Kontrollen unterworfen. Hierfür kommen optische Techniken zur Anwendung, die, den jeweiligen Erfordernissen entsprechend, vom Stereomikroskop bis zum Kamera-Inspektionssystem reichen.

Aufbau- und Verbindungstechnik bei PI Ceramic:

Das Fügen von Produkten, z.B. durch Klebeprozesse, erfolgt in der Serienproduktion mit automatisierten Vorrichtungen, die das erforderliche Verbindungsregime (z.B. Aushärtung von Epoxy-Klebstoffen) realisieren und damit eine gleichmäßige Qualität garantieren. Die Klebstoffauswahl und das Aushärteregime werden unter Berücksichtung der Materialeigenschaften der Verbindungspartner und den vorgesehenen Einsatzbedingungen für jedes Produkt optimiert. Für komplizierte Sonderfertigungen kommen eigenentwickelte Dosier- und Positioniergeräte zur Anwendung.

Unsere eigenen piezokeramischen Stapelaktuatoren (PICA™ Serie), Hochvolt-Biegeaktoren und Leistungsschallkomponenten, die in Fügetechnik aufgebaut sind, haben sich im Einsatz in der Halbleiterindustrie und Medizintechnik durch ihre hohe Zuverlässigkeit vielfach bewährt.